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    LED封裝有哪些封裝形式?

    來源:深圳市瑞廣科技有限公司  發布時間:2021-06-12   點擊量:446

    LED依據不同的運用場合、需要使用的外形尺度、散熱方式和發光應用。LED可以選擇不同的封裝方式,下面介紹一下LED不同的封裝方式各有什么不同:

    1、側發光LED(Side-LED)即旁邊面發光封裝。若是想運用LED當LCD(液晶顯現器)的背光光源,那么LED的旁邊面發光需與外表發光一樣,才能使LCD背光發光均勻,LED側發光可運用在大尺度LCD背光模組上。

    2、垂直LED(Lamp-LED)Lamp-LED早期問世的是直插LED,它是使用環氧樹脂灌進模具插進壓焊好的LED支架,利用烘烤箱固化成形的形式進行封裝,由于制作工藝相對簡便,成本較低,所以市場占有率較高。

    3、外表貼裝(LEDSMD-LED)貼片LED是可貼于線路板外表的,合適SMT加工,可回流焊,能很好地處理了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題,選用了更輕的PCB板和反射層物料,比直插LED少了較重的鋼材引腳,環氧樹脂的填充物需求更少,外表貼裝LED的封裝形式可輕易地將產物分量減輕一半,最終使運用更加簡便。

    4、頂部發光LED(TOP-LED)頂部發光LED是比擬常見的貼片式發光二極管。首要運用于多功能超薄手機和PDA中的背光和狀況指示燈。


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